AMD“Milan-X”处理器有望支持 X3D 封装技术

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5 月 26 日消息 AMD 此前于 2020 年 3 月宣布正在研发 X3D 封装技术,将处理器的一部分芯片进行堆叠,在不增大体积的前提下提高性能。根据外媒 VideoCardz 消息,昨日有两名爆料者称,AMD 正在研发代号为“Milan-X”的处理器新品,就是采用了这项技术。

另一名爆料者称,这款处理器将会把名为“Genesis”的 I/O 模块进行层叠,中央的 CPU 计算单元依旧为单层设计。“Genesis”是目前 EPYC Zen3 服务器 CPU 的架构名称,因此可以预计这是一款服务器处理器。

外媒了解到,AMD Milan-X 处理器的核心数量相比目前的产品将不会有增长,但是带宽会明显提升。

据IT之家了解,AMD 此前在产品路线图中公布,新款处理器将在 CPU 核心周围封装层堆叠的内存芯片。目前 AMD 的处理器大都使用 MCM 多核心封装工艺,最新的 EPYC 第三代霄龙处理器最高 64 核心,封装了 8 个运算 CCD 和 1 个 IO Die,下一代 EPYC 将提升至最大 13 核。

外媒表示,消费级处理器将不会使用这种 X3D 封装形式。新产品的详细信息有望在本月末举办的 Computex 2021 公布,AMD CEO 苏姿丰将发表主题演讲。

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